一、项目基本信息

合作学校与学院：马德里理工大学（西班牙），E. T. S. Ingenieria y Sistemas de Telecommunication of Technical University of Madrid, Spain

在外学习期限：一年

费用：免学费，免住宿费，其余自理。但若学生获得了CSC奖学金，校方不再承担住宿费（住宿费可由CSC奖学金覆盖）

二、申请方式

1、申请条件

1）热爱祖国，具有良好的政治和专业素养，身心健康，无违法违纪记录。

2）本院硕士一年级学生，专业不限，需征得导师同意。

3）学习成绩优良。

2、名额

2-3名

3、申请材料

申请材料（所有材料除8外）请提供英语版本，按以下顺序扫描保存为一个完整的pdf文档，文档名称为“马德里理工双学位+姓名”，大小不超过2M）

1) 个人简历

2) 来自2位导师的推荐信（要求导师本人签字）

3) 动机说明（非常重要，用于评定研究领域，方便安排导师）

4) 学习计划

5) 在读证明（研究生院开具）

6) 成绩单（研究生院开具，为方便学生办理流程，接受经所在学院盖章的网上成绩单）

7) 语言成绩证明（优先考虑雅思 / 托福 / GRE等成绩，如无请提供大学英语四/六级证书，并附翻译件）

8) 另，必须填写 同济大学学生校际交流项目预审表（下载如附件），中文填写即可

4、截止时间

有意申请且符合要求的学生请于3月27日（周二）16点前将申请材料交到电信学院304室刘老师处，电子版发至ceie-ia@tongji.edu.cn。

联系电话：69589381

附件：

同济大学学生校际交流项目预审表.doc